2020年5G手机出货1.63亿部，2021年5G手机出货将达到2.8-3,0亿部，合计4.4-4.6亿部，占总人数1/3。5G建设必须加速推进，5G达到4G的覆盖起码要建设多于1200万个基站，现在仅投运72万个5G基站，且基本是室外基站，差的实在太多了，按照5G手机增加速度，2021-2022年期间每年建150万个5G基站不多。加快推进5G建设是大势所趋。
2019年中国建设了172万个4G基站，PCB消耗86亿，建设了13个5G基站，PCB消耗20亿，2019年基站建设PCB的消耗为106亿。2020年是基站建设转换之年，4G基站建设大幅下降，5G建设刚开始建设数量仍然比较低，PCB的需求下降。2020年4G基站建设下降到32万个，PCB消耗大幅下降到16亿，建设了60多万个5G基站，PCB消耗88亿，2020年基站建设PCB消耗合计104亿，比2019年略下降2%。2021年将会建设5G基站100万个左右，PCB需求为143亿，再加4G，合计PCB需求为155亿，同比增长49%。由此可见，基站建设PCB的需求将有2020年下降2%转为增长49%。
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公司名称：深南电路
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