2021年中国基站建设对PCB的需求增长近60%
2019年中国建设了172万个4G基站，PCB消耗86亿，建设了13个5G基站，PCB消耗20亿，2019年基站建设PCB的消耗为106亿。
2020年是基站建设转换之年，4G基站建设大幅下降，5G建设刚开始建设数量仍然比较低，PCB的需求下降。2020年4G基站建设下降到32万个，PCB消耗大幅下降到16亿，建设了60多万个5G基站，PCB消耗88亿，建设了10个5G小基站，PCB消耗5亿多，2020年基站建设PCB消耗合计109亿，比2019年略增2.8%。
全球5G的基建带来PCB扩产“第一枪”。2020是5G基建大年，仅中国全年开通60万座基站；这数值在2021年仍有30%的成长，或将达到80-100万座。2021年初已有日本PCB厂商表示“单5G事业，产能已达满载”，故此5G通讯板需求仍会高涨。
2021年建超过80万个5G大基站，按80万PCB需求为114。
5G小基站可以满足大部分5G业务的室内场景需求，必须建立很多5G小基站，2021年估计会建设5G小基站100万个，建一个小基站对PCB的需求和4G基站差不多，建100万个PCB的需求也高达50亿。
2021年应该还会建10多个4G基站，需要PCB 7亿以上。
2021年建设5G基站需要PCB 超过170亿，同比增长57%。深南做为龙头，增长会超过行业增长。
公司业是爱立信、三星等国外5G供应商，2021年国外5G建设要启动，PCB的出口有望大增。
2021年收入超151亿，净利润超21亿
深南电路做为中高档PCB和封装基板龙头，2021年收入超151亿，净利润超21亿，全年按中国建设5G基站80万个，（上半年建设31万个，下半年建设50万个），2021年估计会建很多小基站（见上），下面估算小基站按建设30万个。
1季度收入28.5亿，其中PCB为19亿（1季度建设5G基站6万个，与去年同期相同，2季度建设25万个，高于去年2季度19.7万个）。净利润3.6亿（去年为2.8亿）。
2季度收入为41.5亿，其中PCB为30.5亿（3季度建设5G基站25万个，去年3季度为28万个），净利润为6.1亿（去年2季度为4.5亿）。
3季度收入为41.5亿，其中PCB为29亿（4季度建设5G基站25万个）。净利润6.2亿（去年为3.7亿）
4季度收入为39.5亿，其中PCB为26亿（2020年1季度建设5G基站21万个），净利润5.1亿。
3季度和4季度PCB收入下滑，主要考虑疫情控制，医疗行业需求下降。其它增长主要来自封装基板的增长。
公司做为高中档PCB龙头，并且封装基板能力达到了90万平方米，已经是名副其实龙头，赋予高估值合情合理。
已经熬过了倒闭和涨价，2021年迎来了大机遇
倒闭
由于全球半导体产业动荡不堪，叠加环保高压、成本上升等内因，2019年5月开始数家抗风险能力差的本土中小规模PCB制造厂商陷入经营危机，宣布倒闭或破产。时至12月起，一些国际制造大厂也难以抵消负面压力，被迫通过关停。
最近1年，生产基地珠三角地区遭遇环保整治。广盈东各地已对过千家企业责令整改，行政和刑事拘留近百人。由于涉及电镀、蚀刻、印刷 等众多环节，因此，PCB及相关的电镀等企业成为环保督查的重点领域。
国内PCB企业超过1500家，多数为中小企业。随着环保成本增大，加之上游原料铜箔连续涨价，中小PCB企业由于利润空间不断收窄而退出。拥有技术、资金优势，环保达标的龙头企业获得更大市场空间，受益行业集中度提升和产品价格的上涨，龙头企业盈利能力大幅提升。
涨价
新冠疫情对产能、货运的持续冲击，包括铜箔、树脂、铝板在内的上游原材料供需矛盾突出，其价格在2020年中旬开始大幅上涨。这迫使PCB材料厂商出于成本压力决定调整产品价格，从而向下传导至PCB制造商天，2021年PCB拉开了涨价序幕。
5G通信
截至2020年底，5G PCB订单以基站建设为主，主导者为网络信息运营商居多，PCB订单集中在头部企业。而下一步，消费类电子产业链可以提前布局打入。譬如2020下半年开始，中国三大运营商统一力推5G套餐，通过“增网速、降资费、全覆盖”等卖点，在全国范围内（尤其是下沉市场）鼓励用户更换5G套餐，5G手机的关注度空前提升。同时，在“宅经济”的助力下，5G娱乐的相关电子产品也有望被进一步带旺，例如家用游戏机、手机游戏手柄、智能眼镜、VR设备等等，都能给PCB产业带来可观订单。
可喜的是，内忧外患下PCB产业仍有利好市场驱动成长，最亮眼的无疑是5G通信，相关应用领域已经给头部PCB厂商带来“大单”。
展望2021年
作为电子之母，PCB产业的回暖时机会比其他电子产业来得更快。因为疫情结束后“百废待兴”，终端需求会迅速激增，“积极扩产”有望成为疫后PCB制造厂家的关键词。
全球5G的基建带来PCB扩产“第一枪”。2020是5G基建大年，仅中国全年开通60万座基站；这数值在2021年仍有30%的成长，或将达到80-100万座。2021年初已有日本PCB厂商表示“单5G事业，产能已达满载”，故此5G通讯板需求仍会高涨。消费电子呈现高密化趋势，HDI下游面向终端市场，预计是PCB应用中成长最快的赛道之一。高多层，包含高多层、服务器、储存、有线无线基站等，年复合成长率皆超过5%。目前台系PCB厂商具技术领先优势，而中国内资PCB厂（含港资）有庞大的内需支撑，两者发展前景可期。MiniLED背板也是一个值得关注的应用领域，因为此类板层并不多，顶多到三层，基本难度不高，业者可以从新应用的角度切入，迎合市场消费热点，从而拿到合适订单。2021年PCB机遇在中国
中国本土厂商已经具备“硬实力”，低制程工艺的单层板、双层板已经可以靠自动化生产来降本增效，高制程工艺的HDI、IC载板、5G PCB均被头部企业悉数拿下，中国PCB产品涵盖低中高全范围，且在产业链上下有话语权，拥有品质、售后等成熟保障，供应环节也相当稳定。国产化热潮带旺长尾需求，样品、小批量PCB厂商“逢甘露”，利润空间逐渐扩张。多点开花下，相信2021年全球PCB产业的趋势与机遇，仍会集中在中国市场。 转载自: 002916股吧 http://002916.h0.cn
公司名称：深南电路
股票代码：sz002916
市场类型：中小板
上市日期：日
所属行业：元器件
所属地区：深圳
公司全称：深南电路股份有限公司
英文名称：Shennan Circuits Co., Ltd.
公司简介：深南电路公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“...
注册资本：5.1亿
法人代表：杨之诚
总 经 理：周进群
董 秘：张丽君
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