1、三季报大超预期,通信需求、利润率提升和南通新产能释放是主因
   
三季度来自核心国内客户的4/5G通信设备PCB订单较为饱满,且浪潮、惠普等客户的服务器订单加速导入,是公司业绩增长需求端的两大动力,需求的强劲也带来产品结构的继续优化,使得公司毛利率环比提升。供给端,除龙岗和无锡工厂满载之外,南通一期预计单季度收入环比继续增长,目前月产值超过1亿,且均价环比亦有提升、目前约是规划值的1.5倍,且随着产出的超预期增长,自动化效益开始进一步释放带来盈利能力的提升。PCB业务需求驱动、利润率提升和产能进一步释放是公司三季度超预期的主要原因,前8个月收到政府补贴约7000万,上半年确认4500万,对Q3业绩影响不大。
   
2、产品升级与业务布局收获进展,为长期增长蓄力
   
多层通孔板赛道产品价格和业务壁垒随层数、尺寸和精密度的提升而提升,海外客户通常具备较领先的技术和较高的要求。据我们产业调研了解,公司近期在美国交换机龙头处的高级认证取得进展,预计最快明年可开始商业合作。高级订单产品层数可超过30层,具有较高技术壁垒(其高级供应商包括美国TTM、沪电等少数几家)和产品毛利率(高阶订单毛利率不低于5G),该等高端客户的导入有利于公司即将释放的南通二期高端产能(平均层数16层高于现有厂区)消化。南通二期定位高阶订单,是公司保持产品竞争力避免价格竞争的关键之一。
   
3、产能加速释放,展望Q4及明年高成长望延续
   
目前看Q4PCB下游需求稳中有升,无锡载板进一步爬坡减亏,预计Q4业绩有望继续环比提升。此外,目前公司南通一期产出已经超出规划值20%以上,南通二期最快会在年底或明年初连线试产,公司是业内高端产能扩张最快的公司之一,后续有望为业绩增长提供持续动力。长线看公司卡位高多层PCB和封装基板两大赛道亦有较大成长空间和业务壁垒。
   
4、投资建议。
   
我们预测PCB业务在5G需求拉动下逐步放量,中长期看产品升级叠加自动化提升效率,封装基板业务逐步进入存储类产品扩张期,且两大业务持续带动电子装联业务增长。预计2019-2021年营收109/150/193亿,归母净利润11.94/16.92/22.11亿,对应EPS为3.52/4.99/6.52元,对应当前股价PE为42.6/30.1/23.0倍,维持“强烈推荐-A”评级,目标价180元。
   
风险因素:5G进度不达预期,行业竞争加剧,宏观经济风险。