公司发布三季报预告, 预告显示公司前三季度实现归母净利润 7.8~8.7亿元,同比增长 65%~85%, 其中第三季度单季实现盈利 3.1~4.0亿元,同比增长 61%~110%, 增速中枢达到 85%。
   
经营分析
   
保守预测 PCB 产品均价环比增 41%,量价齐升逻辑正在兑现: 公司三季度单季实现盈利 3.1~4.0亿元, 对应单月盈利 1~1.3亿元, 考虑到公司南通一期产能利用率提升,我们按净利率 10%( 19H1是 9.84%)、 PCB 营收占比73.6%(参考 19H1), 可保守估算出公司 PCB 产品单月产值为 7.4~9.6亿元。 结合公司龙岗 90万平方米/年、无锡 50万平方米/年和南通一期接近 40万平方米/年产能满产计算, 公司 PCB 产品单价已经达到 4900~6400元/平方米, 价格中枢为 5650元/平发米。
   
5650元/平方米的单价水平相对公司 2018年以前约 3000元/平方米的单价已经提升了 88%,相对我们预估的 2019上半年近 4000元/平方米的单价环比增长 41%, 可见公司产品结构持续改善并且还在边际向好变化, 5G 及IDC 等下游驱动的量价齐逻辑正在兑现。
   
5G 及服务器类订单加速导入, 产能持续开出享受高增红利: 订单方面, 三季度来自通信龙头设备商的订单饱满、 5G 类订单持续提升改善盈利能力,服务器相关订单也在持续开出,需求端景气; 产能方面,公司南通一期产能利用率持续提升,并且二期产能正在加快建设、 最快明年年初能够试产, 可见供应端也正在加快布局。 PCB 产品供需两端发展顺利,加之封装基板产能布局顺利、需求回暖, 公司高增长之势基本确定。
   
盈利调整
   
考虑到公司单价边际持续大幅改善, 我们认为此前对公司做出的盈利预测低估了公司真实的价值, 因此我们上调公司 2019~2021年盈利预测, 归母净利润预测至 11.9亿元、 16.8亿元和 21.3亿元,对应上次预测分别上调12.4%、 8.3%和 5.8%。
   
投资建议
   
目前股价对应 PE 为 43X\30X\24X,我们仍维持明年 43X的合理估值预期,上调目标价至 213元(对应上次预测上调 8.3%), 继续维持“买入” 评级。
   
风险提示
   
5G 基站建设量不及预期; 公司市占率不及预期。