Q3业绩指引超预期,2019全年高速增长无忧。维持“强烈推荐”评级。
   
公司发布业绩预告:2019年前三季度公司实现净利润区间为7.80-8.75亿元同比大幅增长65%-85%,其中,Q3单季度实现净利润区间为3.09-4.04亿元,同比增长60.61%-109.72%。受益于5G基站、服务器等领域的需求拉动,业绩持续超预期。公司持续落实“3-In-One”战略,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,我们认为在5G建设持续推进和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计2019-2021年归母净利润分别为12.08(+2.93)/17.00(+4.48)/22.23(+6.05)亿元,当前股价对应2019-2021年PE分别为42/30/23倍。维持“强烈推荐”评级。
   
公司订单饱满,5G产品占比持续提升,量价齐升业绩持续爆发
   
公司前三季度经营情况良好:从PCB业务看,通信业务4G产品稳步增长,5G产品占比持续提升,5G产品目前处于量价齐升阶段,我们认为随着5G基站建设的持续推进,公司PCB整体毛利率将会稳步提升,订单饱满,产能利用率处于较高水平,营收和利润将会持续快速增长;从封装基板业务看,公司指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长,加之无锡封装基板工厂产能处于爬坡阶段,公封装基板业务将会持续增长;电子装联业务,受益于通信领域产品需求增加的拉动,将会持续快速增长。我们认为公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,拥有华为、中兴、爱立信、诺基亚等优质客户,将迎来5G大时代,5G建设将助推公司业绩持续大爆发。
   
南通二期PCB工厂+无锡封装基板厂,产能扩张奠定未来增长基础
   
需求方面,公司PCB产品主要应用在通信、工控医疗、汽车电子、服务器等领域,通信领域受益5G需求市场有望持续增长,而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段。供给方面,2019年H1南通数通一期PCB工厂产能利用率已处于较高水平,南通二期PCB工厂已投入建设;封装基板方面,公司IPO募投项目无锡封装基板工厂连线试生产,目前处于产能爬坡阶段,在国产替代趋势加速大背景下,公司封装基板有望充分受益。
   
风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。